Даже самый отшлифованный радиатор никогда не прилегает к процессору настолько плотно, чтобы воздух не мог попасть между ними. Воздух, обладая большой проникающей способностью, заполняет любые неровности между соприкасающимися поверхностями. В итоге образуется тонкая воздушная прослойка между радиатором и процессором. Воздух очень плохо проводит тепло, что мешает нормальному протеканию теплообменных процессов между ядром CPU и радиатором кулера. Результат этого — тепло от процессора отводится плохо, и он перегревается. Решение этой проблемы таково: между процессором и радиатором помещают слой вязкого вещества с низким термосопротивлением. Оно и заполняет пространство между основанием радиатора и поверхностью процессора, с которой тот соприкасается, обеспечивая отводимому теплу путь к рассеиванию.
В природе известно четыре вида тепловых интерфейсов:
1. термические смеси;
2. теплопроводящие прокладки;
3. теплопроводящие клейкие пленки;
4. термопасты.
Термические смеси, лучше термопаст, вот почему. Во-первых, по теплопроводимости они превосходят термопасты. Во-вторых, поскольку термосмеси готовятся на основе эпоксидного клея, то обеспечивают хорошую прочность соединения. Так что наклеенный кулер не отпадет от чипа, как только вы уберете руки. Если вы все же отдерете процессор от радиатора после склейки, то очистить процессор от остатков термической смеси окажется уже не так сложно. Однако есть ряд моментов, сводящих на нет преимущества данного вида теплового интерфейса. Данный вариант не для ленивых. Термическую смесь придется готовить самостоятельно, поскольку обычно она продается в разобранном виде: основа, наполнитель, загуститель. Следующим недостатком интерфейса является невозможность его повторного использования.
О теплопроводящих прокладках можно сказать только одно — лучше, чем ничего. Большинство солидных ветродуев комплектуется как раз такими прокладками. Но для обеспечения действительно надежной тепловой связи радиатор в таком случае надо буквально вдавливать в процессор, а это может быть чревато повреждением последнего. И углядев подобный тепловой интерфейс на своем кулере, следует немедленно содрать его и заменить на тонкий слой термопасты.
Теплопроводящие клейкие пленки представляют собой двусторонние пленочные емкости, содержащие теплопроводящий наполнитель. Иногда в качестве укрепляющего каркаса применяется алюминиевая фольга. Пленки удобны в обращении, но малоэффективны, поскольку при их наклейке на поверхность процессора проблема воздушного зазора остается.
Термопаста — это рулезная фишка, без которой невозможно нормальное охлаждение процессора. Она плотно соединяет обе участвующие в теплообмене поверхности, заполняя любые неровности и вытесняя из них воздух. Поскольку в термопасте в качестве наполнителя используется какой-нибудь термопроводящий порошок, с его помощью тепло без помех отводится от процессора и передается радиатору кулера.
Технология нанесения термопасты.
1. Очистить поверхности от смазки и прочих загрязнений с помощью сухой тряпки или куска бумаги
2. Обезжирить поверхность ацетоном или бензином с последующей сушкой.
3. Нанести пасту на обе поверхности толщиной, соответствующей заполняемому зазору.
4. Произвести установку деталей.
5. Избыток выдавившейся пасты удалить, а затем протереть тампоном, смоченным бензином.
После того, как вы помажете процессор термопастой, определите, что еще в вашем компьютере сильно греется. Когда определите, прилепите на это греющееся место спомощью термопасты или другого теплового интерфейса небольшой радиатор. По окончанию работ вновь включаем компьютер и замеряем температурку, нагрузив процессор с помощью уважаемой у Оверклокеров S&M. Результат превосходит все ожидания. Делать нечего, придется повышать частоту ядра. А потом можно будет и пропеллер куда-нибудь пристроить…
Спасибо всем, кто дочитал до конца!
Источник: | 
